Xingsheng Liu
Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems Xingsheng Liu Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Name: Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
Price: 27249 JPY
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Author: Xingsheng Liu

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Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems

Xingsheng Liu

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

417 pages, 111 black & white illustrations, 386 colour illustrations, 27 black & white tables, biogr

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2016年10月1日
ISBN13	9781493955909
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	402
寸法	150 × 220 × 10 mm · 710 g
言語	英語