Shichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications Shichun Qu 2015 edition

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Price: 26054 JPY
Availability: OutOfStock
Author: Shichun Qu

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Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

339 pages, 58 black & white illustrations, 256 colour illustrations, 58 black & white tables, biogra

メディア	書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本)
リリース済み	2014年9月11日
ISBN13	9781493915552
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	322
寸法	155 × 235 × 21 mm · 653 g
言語	英語