Shichun Qu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications Shichun Qu Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications
Price: 26994 JPY
Availability: OutOfStock
Author: Shichun Qu

価格

¥ 26.994

税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日年9月23日 - 年10月5日

Shichun Qu の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

Top-vurdering på Google Reviews, baseret på tusinder af anmeldelser.

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー

Trustpilotで高評価

iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

他の形態でも入手可能：

Hardcover Book

2015 edition

(2014) ¥ 26.994

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

339 pages, 58 black & white illustrations, 256 colour illustrations, 58 black & white tables, biogra

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2016年8月23日
ISBN13	9781493954384
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	322
寸法	234 × 156 × 17 mm · 462 g
言語	英語