RF and Microwave Microelectronics Packaging - Ken Kuang - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489983244 - 2014年9月5日
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Ken Kuang
RF and Microwave Microelectronics Packaging 2010 edition

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RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.

285 pages, 15 black & white tables, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2014年9月5日
ISBN13 9781489983244
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 285
寸法 155 × 235 × 16 mm   ·   426 g
言語 英語  
編集者 Cahill, Sean S.
編集者 Kim, Franklin
編集者 Kuang, Ken

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