RF and Microwave Microelectronics Packaging - Ken Kuang - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909831 - 2009年11月17日
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RF and Microwave Microelectronics Packaging 2010 edition

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RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector.


285 pages, 15 black & white tables, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2009年11月17日
ISBN13 9781441909831
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 285
寸法 165 × 242 × 23 mm   ·   603 g
言語 英語  
編集者 Cahill, Sean S.
編集者 Kim, Franklin
編集者 Kuang, Ken

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