Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Name: Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices - Nanostructure Science and Technology

Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

In addition, the book will also cover important topics such as: * ULSI wiring material based upon copper nanowiring * Printed circuit boards * Stacked semiconductors * Through Silicon Via * Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes.

290 pages, 115 black & white illustrations, 75 colour illustrations, 12 black & white tables, biogra

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2016年8月23日
ISBN13	9781493953738
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	282
寸法	155 × 235 × 15 mm · 412 g
言語	英語
編集者	Akolkar, Rohan N.
編集者	Barkey, Dale P.
編集者	Kondo, Kazuo
編集者	Yokoi, Masayuki