Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2014年9月2日
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Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

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Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

246 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2014年9月2日
ISBN13 9781489981820
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 246
寸法 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
言語 英語  
編集者 Papanikolaou, Antonis
編集者 Radojcic, Riko
編集者 Soudris, Dimitrios

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