Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441909619 - 2010年12月15日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Antonis Papanikolaou
Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 edition

価格
¥ 10.786
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年8月14日 - 年9月1日
Antonis Papanikolaou の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.

254 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2010年12月15日
ISBN13 9781441909619
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ジャンル Aspects (Academic) > Science / Technology Aspects
ページ数 246
寸法 155 × 235 × 15 mm   ·   571 g
言語 英語  
編集者 Papanikolaou, Antonis
編集者 Radojcic, Riko
編集者 Soudris, Dimitrios

同じ出版社からのその他の記事

Antonis Papanikolaouのすべてを見る ( 例： Hardcover Book および Paperback Book )