Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging - John Lau - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781468477696 - 2012年4月30日
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John Lau
Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1993 edition

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Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

884 pages, 466 black & white illustrations

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2012年4月30日
ISBN13 9781468477696
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 884
寸法 152 × 229 × 45 mm   ·   1,19 kg
言語 英語  
編集者 Lau, John

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