Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461373254 - 2014年3月14日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects Softcover reprint of the original 1st ed. 1999 edition

価格
¥ 19.366
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年8月19日 - 年9月4日
Dean L. Monthei の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

他の形態でも入手可能：

Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

248 pages, 62 black & white illustrations, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2014年3月14日
ISBN13 9781461373254
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 234
寸法 155 × 235 × 13 mm   ·   358 g
言語 英語  

同じ出版社からのその他の記事

Dean L. Montheiのすべてを見る ( 例： Hardcover Book および Paperback Book )