Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects - Dean L. Monthei - 書籍 - Springer - 9780792383642 - 1998年11月30日
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Dean L. Monthei
Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications - Electronic Packaging and Interconnects 1999 edition

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Packaging engineers now have to work with die level designers to either create a package that performs well at high frequencies or to use readily available low cost packages that happen to meet the needs of the application.

234 pages, 62 black & white illustrations, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 1998年11月30日
ISBN13 9780792383642
出版社 Springer
ページ数 234
寸法 155 × 235 × 15 mm   ·   530 g
言語 英語  

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