Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - R.R. Tummala - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461368298 - 2012年10月23日
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R.R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997 edition

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Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

720 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2012年10月23日
発売日 1997
ISBN13 9781461368298
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 720
寸法 155 × 235 × 38 mm   ·   1,03 kg
言語 英語  

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