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Area Array Interconnection Handbook Softcover reprint of the original 1st ed. 2001 edition
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Area Array Interconnection Handbook
Microelectronic packaging has been recognized as an important "enabler" for the solid state revolution in electronics which we have witnessed in the last third of the twentieth century. Powerful server packages have been de veloped in which the combined chip and package copper wiring exceeds a kilometer.
1900 pages, biography
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 2012年11月12日 |
| ISBN13 | 9781461355298 |
| 出版社 | Springer-Verlag New York Inc. |
| ページ数 | 1188 |
| 寸法 | 178 × 254 × 36 mm · 2,46 kg |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Puttlitz, Karl J. |
| 編集者 | Totta, Paul A. |