Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 2010年11月5日
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2010年11月5日
ISBN13 9781441946348
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 192
寸法 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
言語 英語  

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