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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Andrew E. Perkins 2009 edition
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments
Andrew E. Perkins
Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.
192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2008年10月23日 |
| ISBN13 | 9780387793931 |
| 出版社 | Springer-Verlag New York Inc. |
| ページ数 | 192 |
| 寸法 | 155 × 235 × 12 mm · 417 g |
| 言語 | 英語 |