Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9780387793931 - 2008年10月23日
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments 2009 edition

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2008年10月23日
ISBN13 9780387793931
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 192
寸法 155 × 235 × 12 mm   ·   417 g
言語 英語  

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