Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections - William Greig - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441939234 - 2010年10月29日
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William Greig
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2007 edition

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Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing.

300 pages, 75 black & white illustrations, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2010年10月29日
ISBN13 9781441939234
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 300
寸法 155 × 235 × 17 mm   ·   458 g
言語 英語  

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