3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics - - 書籍 - Springer Verlag, Singapore - 9789811570926 - 2021年11月24日
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3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Second Edition 2021 edition

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This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.

622 pages, 100 Tables, color; 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white; XVII, 622

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2021年11月24日
ISBN13 9789811570926
出版社 Springer Verlag, Singapore
ページ数 622
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   967 g
編集者 Goyal, Deepak
編集者 Li, Yan

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