Electrical Design of Through Silicon Via - Manho Lee - 書籍 - Springer - 9789401790376 - 2014年5月20日
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Manho Lee
Electrical Design of Through Silicon Via 2014 edition

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This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.

289 pages, 249 black & white illustrations, 249 colour tables, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2014年5月20日
ISBN13 9789401790376
出版社 Springer
ページ数 280
寸法 162 × 240 × 20 mm   ·   585 g
編集者 Kim, Joungho
編集者 Lee, Manho
編集者 Pak, Jun So

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