Xingyou Tian
Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices Xingyou Tian

Name: Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices
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Author: Xingyou Tian

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Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices

Xingyou Tian

550 pages

メディア	書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本)
リリース済み	2024年1月17日
ISBN13	9783527352425
出版社	Wiley-VCH Verlag GmbH
ページ数	368
寸法	251 × 175 × 24 mm · 830 g
言語	ドイツ語
編集者	Tian, Xingyou (Chinese Academy of Sciences)