3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319793054 - 2018年5月26日
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3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems Softcover reprint of the original 1st ed. 2016 edition

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This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 193 Tables, color; 22 Tables, black and white; 157 Illustrations, color; 81 Illustrations

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2018年5月26日
ISBN13 9783319793054
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 339
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   508 g
言語 ドイツ語  
編集者 Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
編集者 Fettweis, Gerhard

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