3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319204802 - 2016年5月23日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

3D Stacked Chips: From Emerging Processes to Heterogeneous Systems 1st ed. 2016 edition

価格
¥ 8.702
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年7月31日 - 年8月12日

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

他の形態でも入手可能：

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.

339 pages, 81 black & white illustrations, 157 colour illustrations, 22 black & white tables, 193 co

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2016年5月23日
ISBN13 9783319204802
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 339
寸法 241 × 166 × 26 mm   ·   684 g
言語 ドイツ語  
編集者 Elfadel, Ibrahim (Abe) M.
編集者 Fettweis, Gerhard

同じ出版社からのその他の記事