Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319778716 - 2018年5月14日
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing 2018 edition


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115 pages, 106 Illustrations, black and white; VIII, 115 p. 106 illus.

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2018年5月14日
ISBN13 9783319778716
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 115
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   353 g

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