Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - 書籍 - Springer Nature Switzerland AG - 9783030085612 - 2019年1月5日
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Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing Softcover Reprint of the Original 1st 2018 edition


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メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2019年1月5日
ISBN13 9783030085612
出版社 Springer Nature Switzerland AG
ページ数 115
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   185 g
言語 ドイツ語  

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