Semiconductor Power Devices: Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness - Josef Lutz - 書籍 - Springer Nature Switzerland AG - 9783032234889 - 2026年10月24日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Semiconductor Power Devices: Volume 2: Packaging, Thermal aspects, Reliability and Ruggedness Third Edition 2026 edition

価格
¥ 31.939
税抜
発送予定日 年11月2日 - 年11月5日
Josef Lutz の新しいリリースのお知らせを受け取る
iMusicのウィッシュリストに追加

This new edition of the book Semiconductor Power Devices is now divided into two volumes. Additional chapters discuss electromagnetic disturbances, oscillations, and the integration of power electronic systems, making this volume an essential resource for engineers and researchers working on robust and efficient power device design.

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
発売予定 2026年10月24日
ISBN13 9783032234889
出版社 Springer Nature Switzerland AG
ページ数 361
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   574 g   (重量(概算))

Josef Lutzの他の作品を見る

同じ出版社からのその他の記事