New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies - Nabil Shovon Ashraf - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783031008993 - 2016年2月16日
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New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

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In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2016年2月16日
ISBN13 9783031008993
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 72
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   176 g
言語 英語  

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