Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - 書籍 - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 2012年9月25日
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Y C Lee
Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

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About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2012年9月25日
ISBN13 9781461376590
出版社 Springer-Verlag New York Inc.
ページ数 261
寸法 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
言語 英語  
編集者 Chen, W.T.
編集者 Lee, Y.C.

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