John W Balde
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging John W Balde Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Name: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging
Price: 25409 JPY
Availability: OutOfStock
Author: John W Balde

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Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology - Emerging Technology in Advanced Packaging

John W Balde

Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 edition

Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

366 pages, 266 black & white illustrations, biography

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2014年2月23日
ISBN13	9781461349778
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	347
寸法	155 × 235 × 20 mm · 521 g
言語	英語
編集者	Balde, John W.