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Surface Preparation Techniques for Adhesive Bonding Wegman, Raymond F. (Adhesion Associates, retired) 第2 版
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Surface Preparation Techniques for Adhesive Bonding
Wegman, Raymond F. (Adhesion Associates, retired)
Suitable for materials scientists, mechanical engineers, plastics engineers, scientists and researchers in manufacturing environments making use of adhesives technology, this title provides practical information on the processing of substrate surfaces prior to adhesive bonding.
168 pages, illustrations
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2012年12月1日 |
| ISBN13 | 9781455731268 |
| 出版社 | William Andrew Publishing |
| ページ数 | 168 |
| 寸法 | 151 × 229 × 15 mm · 340 g |