Chuan Seng Tan
Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems Chuan Seng Tan 1st ed. Softcover of orig. ed. 2009 edition

Name: Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems
Price: 30265 JPY
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Author: Chuan Seng Tan

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2009 edition

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Wafer Level 3-D ICs Process Technology - Integrated Circuits and Systems

Chuan Seng Tan

1st ed. Softcover of orig. ed. 2009 edition

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.

376 pages, 25 black & white tables, biography

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2010年12月8日
ISBN13	9781441945624
出版社	Springer-Verlag New York Inc.
ページ数	410
寸法	155 × 235 × 19 mm · 526 g
編集者	Gutmann, Ronald J.
編集者	Reif, L. Rafael
編集者	Tan, Chuan Seng