Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC - Er-Ping Li - 書籍 - John Wiley & Sons Inc - 9780470623466 - 2012年4月10日
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Er-Ping Li
Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

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The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.

384 pages, Illustrations

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2012年4月10日
ISBN13 9780470623466
出版社 John Wiley & Sons Inc
ページ数 384
寸法 156 × 241 × 18 mm   ·   774 g

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