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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III R.R. Tummala 2nd ed. 1997 edition
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
R.R. Tummala
Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.
657 pages, biography
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 1997年1月31日 |
| ISBN13 | 9780412084515 |
| 出版社 | Chapman and Hall |
| ページ数 | 628 |
| 寸法 | 155 × 235 × 36 mm · 993 g |
| 言語 | 英語 フランス語 |
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