Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III - R.R. Tummala - 書籍 - Chapman and Hall - 9780412084515 - 1997年1月31日
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III 2nd ed. 1997 edition

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Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages.


657 pages, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 1997年1月31日
ISBN13 9780412084515
出版社 Chapman and Hall
ページ数 628
寸法 155 × 235 × 36 mm   ·   993 g
言語 英語   フランス語  

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