この商品を友人に教える:
3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
価格
¥ 36.150
税抜
遠隔倉庫からの取り寄せ
発送予定日 年7月27日 - 年8月6日
John Lau の新しいリリースのお知らせを受け取る
iMusicのウィッシュリストに追加
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2015年10月16日 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| 出版社 | McGraw-Hill Education - Europe |
| ページ数 | 480 |
| 寸法 | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| 言語 | 英語 |