Through-Silicon Vias for 3D Integration - John Lau - 書籍 - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071785143 - 2012年12月16日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

Through-Silicon Vias for 3D Integration Ed edition

価格
¥ 30.741
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年8月25日 - 年9月10日
John Lau の新しいリリースのお知らせを受け取る
iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.


512 pages, ill

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2012年12月16日
ISBN13 9780071785143
出版社 McGraw-Hill Education - Europe
ページ数 512
寸法 160 × 231 × 21 mm   ·   722 g

John Lauの他の作品を見る

すべて表示

同じ出版社からのその他の記事