Area Array Packaging Processes - Ken Gilleo - 書籍 - McGraw-Hill - 9780071738019 - 2003年10月23日
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Ken Gilleo
Area Array Packaging Processes

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This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2003年10月23日
ISBN13 9780071738019
出版社 McGraw-Hill
ページ数 272
寸法 231 × 14 × 188 mm   ·   471 g
言語 英語  

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