Area Array Package Design - Ken Gilleo - 書籍 - McGraw-Hill - 9780071737739 - 2003年10月24日
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Ken Gilleo
Area Array Package Design

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This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2003年10月24日
ISBN13 9780071737739
出版社 McGraw-Hill
ページ数 220
寸法 231 × 11 × 188 mm   ·   385 g
言語 英語  

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