Thermal Imaging in Biosystems Engineering: Principles and Applications

Name: Thermal Imaging in Biosystems Engineering: Principles and Applications
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発送予定日 2027年2月15日 - 2027年2月18日

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This book provides an overview of infrared thermal imaging as an advanced, non-contact, and non-destructive tool in biosystems engineering.

メディア	書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本)
発売予定	2027年2月5日
ISBN13	9789819231461
出版社	Springer Verlag, Singapore
ページ数	250
寸法	150 × 220 × 20 mm · 533 g (重量（概算）)
編集者	Jayas, Digvir S.
編集者	Kheiralipour, Kamran