Tan, Cher Ming (Nanyang Technological University, Singapore)
Electromigration in Ulsi Interconnections - International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology Tan, Cher Ming (Nanyang Technological University, Singapore)

Name: Electromigration in Ulsi Interconnections - International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology
Price: 19012 JPY
Availability: OutOfStock
Author: Tan, Cher Ming (Nanyang Technological University, Singapore)

価格

¥ 19.012

税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日年11月18日 - 年11月30日

クリスマスプレゼントは1月31日まで返品可能です

Tan, Cher Ming (Nanyang Technological University, Singapore) の新しいリリースのお知らせを受け取る

お客様の声：

Top-vurdering på Google Reviews, baseret på tusinder af anmeldelser.

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー

Trustpilotで高評価

iMusicのウィッシュリストに追加

まだ評価がありません

Electromigration in Ulsi Interconnections - International Series on Advances in Solid State Electronics and Technology

Tan, Cher Ming (Nanyang Technological University, Singapore)

Presents a description of the electro migration in integrated circuits. This book examines the various interconnected systems and their evolution employed in integrated circuit technology. It is suitable for readers on electro migration in ULSI interconnections.

312 pages, illustrations

メディア	書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本)
リリース済み	2010年8月25日
ISBN13	9789814273329
出版社	World Scientific Publishing Co Pte Ltd
ページ数	312
寸法	155 × 229 × 23 mm · 589 g