Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging - Huang - 書籍 - Springer Verlag, Singapore - 9789811336263 - 2019年5月7日
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Huang
Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging 1st ed. 2019 edition

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This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process.

287 pages, XVII, 287 p.

メディア 書籍     Book
リリース済み 2019年5月7日
ISBN13 9789811336263
出版社 Springer Verlag, Singapore
ページ数 287
寸法 150 × 220 × 20 mm   ·   629 g

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