Electrical Design of Through Silicon Via -  - 書籍 - Springer - 9789401779494 - 2016年9月27日
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Electrical Design of Through Silicon Via Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition


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This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity.


280 pages, 249 Tables, color; 249 Illustrations, black and white; IX, 280 p. 249 illus.

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2016年9月27日
ISBN13 9789401779494
出版社 Springer
ページ数 280
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   412 g
編集者 Kim, Joungho
編集者 Lee, Manho
編集者 Pak, Jun So

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