Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales - Jianfeng Luo - 書籍 - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642061158 - 2010年12月15日
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Jianfeng Luo
Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2004 edition

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Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for example.

335 pages, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2010年12月15日
ISBN13 9783642061158
出版社 Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
ページ数 311
寸法 155 × 235 × 17 mm   ·   471 g
言語 ドイツ語  

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