Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science - Marin Alexe - 書籍 - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783642059155 - 2011年9月30日
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Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science Softcover reprint of the original 1st ed. 2004 edition

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.


519 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2011年9月30日
ISBN13 9783642059155
出版社 Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
ページ数 504
寸法 155 × 235 × 27 mm   ·   725 g
言語 ドイツ語  
編集者 Alexe, Marin
編集者 Goesele, Ulrich

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