この商品を友人に教える:
Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science Marin Alexe Softcover reprint of the original 1st ed. 2004 edition
価格
¥ 56.668
税抜
遠隔倉庫からの取り寄せ
発送予定日 年10月19日 - 年10月29日
Marin Alexe の新しいリリースのお知らせを受け取る
iMusicのウィッシュリストに追加
Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science
Marin Alexe
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.
519 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 2011年9月30日 |
| ISBN13 | 9783642059155 |
| 出版社 | Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm |
| ページ数 | 504 |
| 寸法 | 155 × 235 × 27 mm · 725 g |
| 言語 | ドイツ語 |
| 編集者 | Alexe, Marin |
| 編集者 | Goesele, Ulrich |