Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science - U. G÷sele - 書籍 - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540210498 - 2004年5月14日
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U. G÷sele
Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science 2004 edition

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The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.

504 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2004年5月14日
ISBN13 9783540210498
出版社 Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
ページ数 504
寸法 155 × 235 × 33 mm   ·   839 g
言語 英語   ドイツ語  
編集者 Alexe, Marin
編集者 Goesele, Ulrich

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