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Handbook of Wafer Bonding P Ramm
Handbook of Wafer Bonding
P Ramm
Filling a gap for a handbook and reference on recent developments in wafer bonding technology, an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations presents reliable, first-hand information.
425 pages, Illustrations
| メディア | 書籍 Hardcover Book (ハードカバー付きの本) |
| リリース済み | 2012年1月11日 |
| ISBN13 | 9783527326464 |
| 出版社 | Wiley-VCH Verlag GmbH |
| ページ数 | 425 |
| 寸法 | 177 × 246 × 24 mm · 932 g |
| 言語 | 英語 |
| 編集者 | Lu, James Jian-Qiang (Rensellaer Polytechnic Institute, Troy, NY, USA) |
| 編集者 | Ramm, Peter (Fraunhofer Institut Munchen, Ge) |
| 編集者 | Taklo, Maaike M. V. (SINTEF ICT, Oslo, Norway) |
