Ran Wang
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits Ran Wang Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Price: 18187 JPY
Availability: OutOfStock
Author: Ran Wang

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1st ed. 2017 edition

(2017) ¥ 16.594

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Ran Wang

Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

182 pages, 50 Tables, color; 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2018年5月9日
ISBN13	9783319854618
出版社	Springer International Publishing AG
ページ数	182
寸法	150 × 220 × 10 mm · 285 g
言語	ドイツ語