RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319847191 - 2018年6月9日
カバー画像とタイトルが一致しない場合、正しいのはタイトルです

RF and Microwave Microelectronics Packaging II Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

価格
¥ 22.068
税抜

遠隔倉庫からの取り寄せ

発送予定日 年6月24日 - 年7月6日

お客様の声：

EU消費者保護法に基づく14日間の返品ポリシー
Trustpilotで高評価
iMusicのウィッシュリストに追加

他の形態でも入手可能：

It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 130 Tables, color; 77 Illustrations, color; 50 Illustrations, black and white; XII, 172 p

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2018年6月9日
ISBN13 9783319847191
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 172
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   272 g
言語 ドイツ語  
編集者 Kuang, Ken
編集者 Sturdivant, Rick

Mere med samme udgiver