3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics -  - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319830865 - 2018年7月13日
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition

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This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.


463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2018年7月13日
ISBN13 9783319830865
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 463
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   662 g
言語 ドイツ語  
編集者 Goyal, Deepak
編集者 Li, Yan

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