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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications - Springer Series in Advanced Microelectronics
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.
463 pages, 253 Illustrations, color; 78 Illustrations, black and white; IX, 463 p. 331 illus., 253 i
| メディア | 書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本) |
| リリース済み | 2018年7月13日 |
| ISBN13 | 9783319830865 |
| 出版社 | Springer International Publishing AG |
| ページ数 | 463 |
| 寸法 | 150 × 220 × 10 mm · 662 g |
| 言語 | ドイツ語 |
| 編集者 | Goyal, Deepak |
| 編集者 | Li, Yan |