Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319792552 - 2019年3月28日
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

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This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.

408 pages, 35 Tables, black and white; 269 Illustrations, color; 191 Illustrations, black and white;

メディア 書籍     Paperback Book   (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み 2019年3月28日
ISBN13 9783319792552
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 408
寸法 150 × 220 × 10 mm   ·   645 g
言語 ドイツ語  
編集者 Kada, Morihiro
編集者 Kondo, Kazuo
編集者 Takahashi, Kenji

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