RF and Microwave Microelectronics Packaging II - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 2017年3月22日
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2017年3月22日
ISBN13 9783319516967
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 172
寸法 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
言語 フランス語  
編集者 Kuang, Ken
編集者 Sturdivant, Rick

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