Materials for Advanced Packaging - - 書籍 - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 2016年12月30日
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Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

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Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.

983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

メディア 書籍     Hardcover Book   (ハードカバー付きの本)
リリース済み 2016年12月30日
ISBN13 9783319450971
出版社 Springer International Publishing AG
ページ数 969
寸法 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
言語 フランス語  
編集者 Lu, Daniel
編集者 Wong, C.P.

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