Khaled Salah
Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing Khaled Salah Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

Name: Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing
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2015 edition

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Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits - Analog Circuits and Signal Processing

Khaled Salah

Softcover reprint of the original 1st ed. 2015 edition

This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.

188 pages, 60 black & white illustrations, 99 colour illustrations, 58 black & white tables, 5 colou

メディア	書籍 Paperback Book (ソフトカバーで背表紙を接着した本)
リリース済み	2016年8月23日
ISBN13	9783319374970
出版社	Springer International Publishing AG
ページ数	179
寸法	155 × 235 × 10 mm · 276 g
言語	ドイツ語